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诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别

诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么(me),集成电(diàn)路有什(shén)么作用是(shì)集成电路(lù)的作(zuò)用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电(diàn)路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少,在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一起,不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提(tí)升,提(tí)高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路(lù),将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路(lù),从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学(xué)中是一种把电路(主要(yào)包括半(bàn)导体装置(zhì),也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点(diǎn),同时(shí)成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么?

  集(jí)成电路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路(lù),如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应(诞辰是指活人还是死人,诞辰和生日的区别yīng)的集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集成电路(lù)具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好(hǎo)等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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