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美瞳最长一天可以戴多久,美瞳能戴多久一天 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出(chū),AI领域对(duì)算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展,提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求;下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

  导热(rè)材料分(fēn)类繁多,不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力;VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一(yī)览

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法(fǎ),尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片,以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí),芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng),导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展,数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大,对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外,新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng),带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证券(quàn)表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及,导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(j美瞳最长一天可以戴多久,美瞳能戴多久一天ù)中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司一览

  导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看,上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合(hé),二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出,由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

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  细(xì)分来看,在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  王喆表示(shì)美瞳最长一天可以戴多久,美瞳能戴多久一天,AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí),预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线:1)先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域,建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口,建议关注突破(pò)核心(xīn)技术,实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士(shì)表(biǎo)示,我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口

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