集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

　　关于(yú)集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用以(yǐ)及集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理等问题(tí)，小编将为你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有什一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升ml么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎ一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升mlo)体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了(le)很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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