券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的(de)全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越(乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(k乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲ē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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