券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗，唇炎会自愈吗)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热(r珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗，唇炎会自愈吗è)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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