5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(s汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点hí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国(g汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点uó)关(guān)键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添(tiān)了极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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