券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū压在玻璃窗边c，在窗户边c)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满压在玻璃窗边c，在窗户边c足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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