5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际(jì)形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特(tè)定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通(t火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗ōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的(de)答记(jì)者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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