5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行(小舞去掉所有衣服是什么样子的xíng)割(gē)裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(f小舞去掉所有衣服是什么样子的ǎn)制方(fāng)面的(de)工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半(bàn)导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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