5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力。 粗犷，粗旷和粗犷区别在哪p>

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维粗犷，粗旷和粗犷区别在哪height: 24px;'>粗犷，粗旷和粗犷区别在哪护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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