券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(传统体育项目有哪些 传统体育游戏有哪些dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终传统体育项目有哪些 传统体育游戏有哪些端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，传统体育项目有哪些 传统体育游戏有哪些ong>由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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