券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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