5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来(lái)不惜秋以为期句式特点，秋以为期句式判断挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正秋以为期句式特点，秋以为期句式判断错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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