集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是(shì)集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

　　关于集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用以及(jí)集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成(chéng)电路的(de)作用和(hé)重要(yào)性，集成电路的作用和工作原理(lǐ)等问题，小编将为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时(s现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸hí)成本低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路

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